В современном производстве печатных плат (PCB) и полупроводниковых материалов надежность и стабильность — это не просто требования, а обязательное условие для выхода на международный рынок. Одним из самых эффективных методов обеспечения качества является вакуумная отверждающая обработка, которая позволяет избежать окисления, неравномерного нагрева и деформации компонентов. В этом контексте промышленная вакуумная сушилка DZF-6500 становится выбором ведущих производителей электроники по всему миру.
DZF-6500 отличается высокой степенью вакуума — до 0,098 МПа, что практически исключает присутствие кислорода внутри камеры. Это особенно важно при отверждении эпоксидных смол, лаков и герметиков, где даже минимальное окисление может снизить прочность соединений на 15–30%. Температурный диапазон от +10°C до +200°C обеспечивает гибкость применения для различных типов материалов — от термопластов до специальных композитов.
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Степень вакуума | 0.098 MPa |
| Диапазон температур | +10°C ~ +200°C |
| Точность регулирования температуры | ±1°C |
| Время цикла (программируемое) | От 1 мин до 99 часов |
Эти параметры позволяют не только повысить качество продукции, но и значительно ускорить процесс отверждения. По данным клиентов, среднее время цикла сокращается на 25% по сравнению с традиционными сушилками без вакуума, что напрямую влияет на производительность линии.
Один из наших клиентов — крупный производитель автомобильной электроники в Южной Корее — внедрил DZF-6500 для отверждения защитных покрытий на модулях управления двигателем. До этого они сталкивались с частыми отказами после испытаний на вибрацию и температурную деградацию. После замены оборудования на DZF-6500 их показатель брака снизился с 7,2% до 1,8% за три месяца.
«Мы больше не теряем продукцию из-за внутренних пузырей или трещин» — рассказывает инженер по качеству компании «TechNova». — «Теперь мы можем гарантировать соответствие стандартам IPC-6012 и IEC 60068».
Еще один пример — производственная линия в Германии, где DZF-6500 используется для термообработки микросхем перед пайкой. Благодаря точному контролю температуры и вакууму, компания сократила количество переработанных деталей на 40%, а время выхода на рынок нового продукта — на 14 дней.
Промышленные решения должны быть не просто технически совершенными, но и ориентированы на реальные потребности бизнеса — снижение издержек, повышение надежности, соблюдение международных стандартов. DZF-6500 делает именно это.
Готовы улучшить качество своей продукции и увеличить эффективность производства?
Получите бесплатную консультацию по применению DZF-6500 в вашем производстве
