В производстве электроники часто возникают проблемы при термообработке — окисление, отслоение покрытий и деформация деталей. Особенно это актуально для печатных плат (PCB), SMT-монтажа и микросхем. Стандартные нагревательные камеры не всегда обеспечивают стабильность материалов под высокими температурами. В таких случаях на помощь приходит промышленный вакуумный сушильный шкаф DZF-6500.
Этот прибор обеспечивает высокую степень вакуума — до 0,098 МПа, что практически исключает контакт с кислородом. Это значит: нет окисления, нет пузырей, нет дефектов на поверхности. Температурный диапазон — от +10°C до +200°C — позволяет работать с широким спектром материалов: от эпоксидных смол до термопластов.
Параметр | Значение |
---|---|
Максимальная степень вакуума | 0,098 МПа |
Диапазон температур | +10°C – +200°C |
Время работы (автоматическое) | до 99 часов 59 минут |
Безопасность | Защита от перегрева и взрыва |
Один из наших клиентов из Санкт-Петербурга, инженер по качеству в компании, выпускающей промышленные контроллеры, отметил:
«Раньше у нас было 7% брака после пайки. После внедрения DZF-6500 — всего 0,8%. При этом мы больше не тратим время на контроль за процессом — система работает без участия оператора».
— Для вакуумной полимеризации печатных плат: предотвращает пузырьки в лаке, повышает прочность соединений.
— Для обработки SMT-компонентов: гарантирует равномерное распределение тепла, снижает риск "бутылочного эффекта".
— Для упаковки и термообработки корпусов чипов: совместимость с разными размерами — от малых модулей до больших блоков питания.
Ключевое преимущество: не требуется постоянный контроль. Вы задаете параметры — и устройство делает всё самое важное. Это особенно ценно в условиях высоких объемов производства, где каждый час имеет значение.
Если вы уже сталкивались с проблемами в процессе полимеризации или хотите повысить качество своей продукции — DZF-6500 может стать вашим ключевым решением. Он не просто техническое оборудование, а инструмент для перехода к более стабильному и безопасному производству.