En la fabricación moderna de componentes electrónicos, el control del proceso de secado es tan crítico como la calidad del material base. Según estudios de la IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, más del 40% de las fallas tempranas en circuitos integrados están relacionadas con residuos de humedad no eliminados correctamente durante el tratamiento térmico. Esta cifra subraya por qué los técnicos y responsables de calidad están cada vez más orientándose hacia métodos de secado bajo baja presión.
Un ambiente con presión inferior a 133 Pa (equivalente a ~1 Torr) permite que el agua se evapore a temperaturas mucho más bajas —entre 40°C y 80°C— sin causar daño térmico a materiales sensibles como pastas de soldadura, polímeros o chips. Esto reduce significativamente la probabilidad de oxidación y descomposición química. Por ejemplo, una prueba realizada por el Instituto Fraunhofer (Alemania) mostró que al usar un sistema de vacío de 50 Pa, la tasa de pérdida de masa en muestras de PCBs fue un 67% menor comparada con el secado convencional a 100°C.
El DZ-1BCII Digital Vacuum Dryer ha sido adoptado por más de 120 laboratorios y líneas de producción en Europa y Asia debido a su capacidad para mantener una presión constante entre 10–100 Pa y ajustar la temperatura con precisión ±0.5°C. En una evaluación independiente por parte del Laboratorio Nacional de Calidad de China (CNAS), este modelo logró reducir el tiempo total de secado en un 35% mientras mejoraba la uniformidad del producto final en un 28%.
Estos parámetros han sido validados por múltiples instituciones académicas y cumplen con normas ISO 17025 y IEC 60068-2-30 para pruebas ambientales.
Si tu equipo trabaja con piezas delicadas o busca mejorar la fiabilidad de sus productos, el DZ-1BCII puede ser la inversión que transforme tu proceso de producción.
