En la producción de placas de circuito impreso (PCB), encapsulados y otros componentes electrónicos, el proceso de curado debe garantizar una alta estabilidad térmica, resistencia mecánica y ausencia de defectos internos. Sin embargo, muchos fabricantes enfrentan problemas comunes como la oxidación del material, la pérdida de uniformidad en la temperatura o la formación de burbujas durante el calentamiento. Estas fallas no solo reducen la tasa de rendimiento, sino que también aumentan los costos operativos y retrasan los plazos de entrega.
El DZF-6500, una máquina de secado bajo vacío industrial, ha demostrado ser una herramienta clave para superar estos desafíos. Su capacidad para alcanzar una presión de vacío de hasta 0.098 MPa crea un entorno sin oxígeno donde los materiales se curan sin oxidarse. Además, su rango de control de temperatura de +10°C a 200°C permite adaptarse a diferentes tipos de resinas, adhesivos y polímeros utilizados en la industria electrónica.
| Característica | Valor técnico |
|---|---|
| Presión de vacío máxima | 0.098 MPa |
| Rango de temperatura | +10°C – 200°C |
| Precisión de control térmico | ±1°C |
| Función de temporizador programable | Hasta 99 horas |
Un cliente en México, especializado en fabricación de PCBs para automoción, reportó una mejora del 27% en la tasa de rendimiento tras implementar el DZF-6500. “Antes teníamos que rechazar hasta un 15% de nuestras piezas por burbujas causadas por aire atrapado. Ahora, con el vacío, todo se cura de forma homogénea”, comentó Juan Martínez, ingeniero de calidad.
Este equipo no solo optimiza el proceso de curado, sino que también reduce el riesgo de fallos críticos en productos finales. En aplicaciones como la encapsulación de chips, el tratamiento de soldaduras reactivas o el secado de materiales sensibles a la humedad, el DZF-6500 ofrece:
Una empresa alemana de componentes electrónicos para la industria médica confirmó que después de usar este sistema, sus tiempos de validación de productos disminuyeron en un 35%. “No solo ganamos tiempo, sino que también cumplimos con normativas ISO 13485 sin ajustes adicionales,” dijo Lena Weber, directora de manufactura.
¿Listo para transformar tu proceso de curado? Descubre cómo el DZF-6500 puede mejorar tu eficiencia, reducir desperdicios y asegurar la calidad de tus componentes electrónicos.
Solicita una demostración técnica hoy mismo
