En la fabricación de circuitos impresos (PCB), soldadura SMT o encapsulados de chips, el problema del oxidación, desprendimiento y distorción térmica es común cuando se usa calentamiento convencional. Estos defectos no solo afectan la calidad del producto final, sino que también incrementan los costos por rechazo y retrabajo.
La solución? Un sistema de curado en vacío industrial como el modelo DZF-6500. Este equipo ha demostrado ser clave en procesos críticos donde la estabilidad química y la uniformidad del calor son imperativas.
Característica | Valor / Beneficio |
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Grado de vacío | 0.098 MPa (casi total ausencia de oxígeno) |
Rango de temperatura | +10°C a +200°C con precisión ±1°C |
Tiempo programable | Desde 1 minuto hasta 99 horas |
Diseño antiexplosión | Certificación CE, protección contra sobrecalentamiento |
Estas especificaciones permiten un tratamiento sin contacto con aire, evitando la oxidación de metales sensibles como el estaño o cobre, y asegurando una consistencia del proceso entre lotes —un factor crítico para auditorías ISO o clientes OEM como Bosch, Siemens o Samsung.
“Antes usábamos hornos convencionales. Ahora con el DZF-6500, redujimos el rechazo en un 67% y no necesitamos supervisión constante.”
- María López, Ingeniera de Procesos, Electrónica Global S.L.
El DZF-6500 se utiliza ampliamente en:
Además, su diseño modular permite ajustar el tamaño del espacio de trabajo (hasta 650L) para adaptarse a diferentes tamaños de placas o baterías. No requiere intervención humana durante el ciclo completo —ideal para turnos nocturnos o producción automatizada.
¿Buscas mejorar tu eficiencia en procesos de curado? El DZF-6500 no solo resuelve problemas técnicos, sino que también reduce tiempos muertos y mejora la trazabilidad del producto.
Si eres ingeniero, supervisor de producción o responsable de compras en una planta electrónica, este equipo puede transformar tu operación diaria. Ya sea que trabajes con prototipos o líneas de alta volumen, su rendimiento comprobado lo convierte en una inversión estratégica.