في عالم تصنيع الإلكترونيات الحديث، يُعدّ تجفيف المكونات الحساسة للحرارة عملية حاسمة تحدد جودة المنتج النهائي. وفقًا لدراسة نُشرت عام 2023 من قبل معهد الهندسة الكهربائية (IEEE)، فإن استخدام بيئة فراغ منخفض (أقل من 133 باسكال) يمكن أن يقلل من فقدان المواد الحرارية بنسبة تصل إلى 42% مقارنة بالتجفيف العادي عند الضغط الجوي.
عندما يتم تقليل الضغط إلى أقل من 133 Pa، تنخفض نقطة غليان الماء بشكل كبير — مما يسمح بتجفيف المادة دون تسخينها إلى درجات حرارة عالية. هذا مهم جدًا للمواد الحساسة مثل أشباه الموصلات أو الأفلام الرقيقة التي قد تتعرض للتلف عند التسخين فوق 80°C. كما يقلل الفراغ المنخفض من فرص الأكسدة، حيث يقلل من وجود الأوكسجين داخل الغرفة، ما يمنع تكوّن أكاسيد المعادن مثل النحاس أو الفضة على السطوح.
وفقًا لبيانات اختبار معملية من شركة "إلكترونيك سوليوشنز" في سنغافورة، فإن استخدام DZ-1BCII الرقمي لتجفيف شرائح الـ PCB (لوحات الدارات المطبوعة) خفض معدل التشقق بنسبة 37% خلال دورة التجفيف الواحدة فقط.
الجهاز يعتمد على نظام تحكم رقمي متقدم يسمح بالضبط الدقيق لدرجة الحرارة والضغط. مثلاً، يمكن ضبط درجة الحرارة بين 25–150°C، مع إمكانية تغيير مستوى الفراغ تلقائيًا حسب نوع المادة. هذه المرونة تجعله مثاليًا ليس فقط للمكونات الإلكترونية، بل أيضًا للأدوية والعينات البيولوجية.
أحد العملاء في الرياض استخدمه لتجفيف أجزاء حساسة في أجهزة الطيران بدون أي تغير في الخواص الكهربائية، وبلغت نسبة الاستقرار بعد التجفيف 98.6% مقابل 84% باستخدام طرق تقليدية.
دائمًا ابدأ بتجفيف المواد الحساسة عند 40–60°C لمدة 1–2 ساعة قبل رفع الحرارة تدريجيًا. هذا يمنع تكوّن البخار المفاجئ الذي قد يؤدي إلى تمزق المادة.
وفقًا لتقرير السوق العالمي لتجهيز المواد الحساسة الصادر عن Grand View Research عام 2024، فإن الطلب على آلات التجفيف تحت الفراغ المنخفض يتزايد بمعدل 12% سنويًا، خاصة في قطاعات الإلكترونيات، والأدوية، والطاقة الشمسية. الشركات الكبرى مثل Samsung وTexas Instruments بدأت تدمج هذه التقنية في خطوط الإنتاج الخاصة بها.
