في صناعة الإلكترونيات، يُعد التصلب في بيئة فراغية خطوة حاسمة لضمان موثوقية المنتج وفعاليته على المدى الطويل. ومع ذلك، تواجه المصانع غالبًا تحديات مثل الأكسدة أثناء التسخين أو عدم توزيع حرارة متسق — مما يؤدي إلى هدر المواد وانخفاض معدل الجودة. هنا يأتي دور DZF-6500 كحل عملي وعلمي.
تم تصميم هذا الجهاز ليتعامل مع أكبر التحديات الصناعية بذكاء:
| الميزة | القيمة |
|---|---|
| درجة الفراغ | 0.098 MPa (أعلى من المتوسط العالمي) |
| نطاق درجة الحرارة | +10°C إلى 200°C (قابل للضبط بدقة ±1°C) |
| وظيفة التوقيت الذكي | مخصصة لعمليات متكررة بدون تدخل بشري |
هذه المواصفات ليست مجرد أرقام — بل هي نتائج مباشرة لتحسين جودة المعالجة وتقليل الوقت اللازم لكل دورة.
شركة إلكترونيات عربية شهيرة استخدمت DZF-6500 في عملية تثبيت طبقات الـPCB بعد اللحام. قبل الاستخدام، كانت نسبة العيوب بسبب التشققات الناتجة عن التوسع غير المتساوي تصل إلى 7%. بعد تبني الجهاز، انخفضت إلى أقل من 1% خلال 3 أشهر فقط.
"لقد ارتاح فريق الإنتاج بشكل كبير. لا نحتاج الآن إلى إعادة العمل على القطع التي تُظهر علامات أكسدة — هذا يوفر لنا أكثر من 20 ساعة عمل أسبوعيًا." — أحمد سليم، مدير العمليات، شركة متكاملة للإلكترونيات
إن ما يجعل DZF-6500 مختلفًا ليس فقط أدائه، بل أيضًا قابليته للتوافق مع أنظمة الإنتاج الحديثة، سواء في مصانع صغيرة أو متوسطة الحجم.
إذا كنت تبحث عن حل شامل لتحسين جودة التصلب في المكونات الإلكترونية، فإن DZF-6500 ليس خيارًا — بل ضرورة تقنية. من خلال تقليل الأخطاء، رفع الكفاءة، وضمان سلامة المواد، يصبح الجهاز محور أي استراتيجية تصنيع ذكية.
هل تريد تجربة نفس النتائج في مصنعك؟
ابدأ بتحليل مجاني لعملية التصلب الحالية — دون التزام
